2026晶合集成春季校园招聘正式启动
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晶合集成2026春季校园招聘正式启动正文晶合集成2026春季校园招聘正式启动
合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。
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面向人群
2026届全日制本科及以上应届毕业生
研发类
学历要求：硕士
专业要求：微电子/物理/化学/材料/化工
量产技术类
学历要求：本科及以上
专业要求：微电子/物理/化学/材料/机械/自动化优先
生产运营类
学历要求：本科及以上
专业要求：化学/机械/机电一体化/自动化/工业工程/工程管理/环境优先
职能支持类
学历要求：本科及以上
专业要求：安全管理/物流管理/法学/采购优先
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